在AI算力产业持续迭代、高密度芯片与光互联架构加速渗透的背景下，先进封装、玻璃基板等赛道需求快速上行。作为半导体微纳制造的底层核心技术，超快激光微纳加工正迎来广阔应用空间，行业成长红利持续释放。

在此产业风口下，国内超快激光装备龙头海目星（688559）披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟募资总额不超过 22.63 亿元，依托自研超快激光底层能力，深度锚定 AI 算力、先进封装等高景气赛道，在升级传统主业的同时，构筑第二成长曲线，打开长期成长空间。

加码AI算力与TGV，抢抓新兴赛道窗口期

当前全球AI产业进入规模化扩张新阶段，算力硬件迭代速度持续加快，带动先进封装、算力散热、配套储能等千亿级细分市场扩容，同时催生海量高精度微纳加工需求，为超快激光装备企业带来确定性增长机遇。

本次定增中，海目星拟投入4.18亿元用于先进激光及智能自动化技术研发项目，重点攻坚AI算力中心制备检测、固态电池专用设备等前沿核心技术。通过专项研发投入，公司将进一步完善前沿技术储备，构建差异化核心技术壁垒，推动业务从传统新能源装备，向高端智能化、多赛道一体化的高端精密制造解决方案全面升级。

业内人士指出，海目星在超快激光前沿应用领域深耕 10 余年，拥有超快激光、精密光学、湿法蚀刻核心能力，并持续推动底层技术跨行业复用。本次定增资金重点投向 AI 算力相关前沿技术研发，正是将核心能力向高端精密制造场景的系统性延伸。此外，公司在定增项目之外，提前布局TGV（玻璃通孔）先进封装核心业务，精准切入AI硬件制造高价值环节。

据悉，海目星已建立完整TGV自研体系，是国内极少数具备“自研激光器+激光打孔+湿法蚀刻”半整线交付能力的设备商。同时，也是A股唯一同时获得英伟达、台积电、英特尔三大巨头code的TGV设备企业。目前，其TGV业务覆盖约80%市场客户，部分进入小批量订单阶段，2026年下半年有望持续交付，业绩兑现预期明确。

从TGV到CPO，技术复用打开成长天花板

值得注意的是，本次定增中规模最大的产业项目——新一代精密加工装备研发及产业化项目，拟投入资金10.38亿元，聚焦高端精密激光与自动化装备的技术迭代、产品研发与规模化产业化，持续优化核心制造工艺，提升技术成果产业化转化效率，完善供应链配套体系与全流程交付保障能力。不难看出，该项目押注的，正是AI时代关键硬件的微纳制造。

业内人士分析，由海目星募投项目的资金分配，可见TGV先进封装仅是海目星切入AI高端硬件制造的突破口，依托成熟的超快激光底层技术平台，公司正持续推进技术跨界复用，将业务版图向CPO、光互联、3D光波导等前沿领域延伸，构建多维度增长矩阵。

相较于单一设备厂商，海目星的核心核心竞争力在于底层技术的高复用性：公司自主掌控超快激光、精密光学、BST空间光场、微纳加工工艺四大核心能力，形成可跨赛道复用的技术底座。这套技术体系不仅可应用于TGV玻璃通孔加工，还可延伸至光互联器件制造、金刚石等硬脆材料精密加工、多焦点并行微纳加工等高端场景。

在英伟达等行业巨头全力推动AI光互联技术迭代的行业背景下，海目星瞄准的并非单一设备市场，而是AI先进制造领域高壁垒、高附加值的精密激光微纳加工核心赛道，长期成长边界持续拓宽。

总体而言，海目星本次定增处于业绩爆发期、行业景气期、战略扩张期三期叠加的关键节点，战略价值显著。随着募投项目逐步落地投产，公司的技术壁垒、产业化能力、市场核心竞争力将得到全方位强化，依托超快激光技术的跨赛道复用优势，持续受益于AI算力、先进封装、光互联等新兴赛道的高速增长，长期成长潜力充足。