国产手机领军品牌金立近日宣布启动“MT6253芯片全系列最大规模手机量产项目”，年内将在其2G产品上大规模采用MT6253芯片。该芯片是目前联发科 (MTK) 平台最新款也是集成度最高的产品——一颗芯片工作能力可抵以前三颗。
除了大幅降低功耗、低碳节能的同时，MT6253芯片还拥有更快的反应速度和极佳的多媒体处理能力。据了解，新芯片的采用不仅能帮助金立大幅降低成本，缩短新产品上市周期，更能帮助金立开发出更多长待机、高稳定性能、高性价比的手机。
“联发科与金立缔结更深层次的战略联盟，不仅是高技术平台与高品质应用终端的最佳组合，更是从消费者的需求和立场出发，从细微之处‘周到’地满足手机使用的人性化需要，进一步深化金立‘实用又好用’的理念。”金立集团董事长兼总裁刘立荣表示。
作为手机普及革命的发动者，联发科通过对核心技术的持续研发，已跻身为全球手机芯片制造商三巨头之一。（夏 文）
