本报讯（李雁峰 熊丹丹）日前，信阳高新区与信阳陆骐电子有限公司、Meridian innovation Pte.，Ltd就热成像芯片封装、模组化项目在市政府举行签约仪式。

据了解，热成像芯片封装、模组化项目总投资约3亿元，建设周期12个月，主要从事热成像晶元级真空封装制程项目生产。该项目是新时代下科技创新的产物，发展前景广阔，建成后预计年销售收入6.5亿元以上，年税收6800万元以上，将对高新区电子信息产业发展起到很好的示范带动作用，进一步扩大园区产业集聚效应。

签约仪式上，大家一致认为，三方的合作前景广阔。该项目产品为自主创新产品，产品科技含量高、市场前景广。三方合作的团队力量强大，有投资方、技术方、策划方还有服务方，支撑项目发展的团队可靠有力。同时，信阳市和高新区的优势明显，有突出的交通区位优势，有较好的产业发展基础，有完善的政策支撑体系，有良好的营商安商环境。高新区将全力支持三方合作，签约以后立即成立服务项目指挥部，及时帮助项目排除一切困难和干扰，想尽千方百计赶时间、抢进度，加快项目落地步伐，力促尽早开工建设，早日竣工投产。