【济南，2025年7月】 山东大学“智检芯生”团队今日发布国内首台基于光学相干层析成像（OCT）技术的HBM芯片三维封装检测设备“睿瞳”，标志着我国在高精度芯片无损检测领域实现重大技术突破。该设备以0.5μm三维层析分辨率、42dB信噪比及300KHz高速扫描能力，精准识别芯片内部微裂纹、焊球偏移等缺陷，误检率低于2%，为国产高带宽存储器（HBM）量产扫除关键障碍。

直击行业痛点，破解“黑箱”难题

传统X射线检测设备受限于分辨率不足（通常＞1μm）和辐射风险，难以满足先进封装工艺要求。“睿瞳”创新采用1300nm近红外光源，穿透非透明材料深度达500μm，攻克硅基板内部结构成像难题，填补国产设备在亚微米级缺陷检测领域空白。其核心突破在于三大原创技术：

样品臂自干涉消除算法：通过动态补偿光学噪声，将信噪比较传统方案提升300%；

FlexPID自适应控制系统：实时追踪高速运动芯片，确保微米级位移下的成像稳定性；

多模态数据融合架构：结合AI算法实现缺陷智能分类，误判率降至国际领先水平。

自主技术链护航国产替代

“睿瞳”依托山东大学微纳光电实验室十年技术积累，已获41项授权专利（Section 5.6），覆盖光源设计、光学路径与算法核心模块。设备通过中芯国际（济南）产线验证，性能参数全面对标德国蔡司Xradia系列，成本仅为进口设备的60%。山东省工信厅将其列入《首台（套）技术装备推广目录》，用户可享30%设备售价补贴，加速国产检测设备在封测龙头企业的渗透。

重塑产业标准，推动生态协同

据团队负责人王教授透露，“睿瞳”已启动联合测试，重点攻关16层堆叠HBM芯片检测。设备同步开放API接口，支持与MES系统集成，实现“检测-反馈-工艺优化”闭环。在半导体设备国产化浪潮下，“睿瞳”的突破不仅降低产业链安全风险，更将推动中国封装检测标准参与国际竞争。